Shenzhen YCT Electronics Co., Limited è un'azienda ad alta tecnologia nazionale fondata nel 2009, che si impegna a fornire servizio tutto compreso per ordini di campionatura e di produzione in serie nel campo della fabbricazione di PCB, sourcing di componenti, assemblaggio di PCB e testing. Attualmente YCT dispone di due basi produttive a Bao'an Shenzhen e Longgang Shenzhen, con 8 linee di produzione SMT e 2 linee di produzione per saldatura a onda.
Il laboratorio è dotato di attrezzature di produzione e testing ad alta gamma, inclusi macchine SMT ad alta velocità Panasonic importate, saldatura a riflusso, AOI, X-ray, ecc., nonché test di affidabilità (Alta Temp, Bassa Temp, Temperatura Normale, Umidità, Spruzzo Salino).
Stabilendo e implementando un sistema di gestione in conformità con gli standard, la nostra azienda ha attualmente superato la certificazione del sistema di gestione della qualità ISO9001:2016. Attraverso un sistema di gestione della qualità standardizzato e basato su obiettivi, possiamo migliorare in modo più efficace l'efficacia della gestione e l'efficienza del lavoro, e stabilire un meccanismo efficace per il miglioramento attivo e continuo, fornendo così ai clienti prodotti e servizi migliori.
YCT utilizza sistemi avanzati di produzione di PCB, inclusi macchinari automatici per il saldamento a onda e laminatori ad alta precisione per un'unione consistente tra i layer. Il nostro equipaggiamento DIP garantisce una montatura affidabile dei componenti a foro metallizzato, mentre la tagliatura automatica delle schede mantiene l'accuratezza dimensionale entro tolleranze strette. L'integrazione della tecnologia di legatura dei fili supporta progetti di circuiti complessi senza compromettere la velocità di produzione.
Con oltre 10 anni di esperienza nella fabbricazione di PCB, gli ingegneri di YCT eccellono nel risolvere problemi di staccamento delle tracce e di fuoriposizione attraverso cicli di stampaggio ottimizzati. Riduciamo i problemi di saldabilità tramite processi di laminazione controllati e risolviamo i problemi di sottoforatura nell'incisione attraverso tecniche proprietarie. Un'analisi continua del learning curve raffina i parametri per le operazioni di segatura V-cut e bevellatura.
Ogni lotto subisce: test di ICT per rilevare interruzioni/cortocircuiti, ispezione AOI per buchi e graffi, test di contaminazione ionica per la conformità alla pulizia, test di ciclatura termica e spruzzatura salina per validare la durata. Testers a sonda volante dedicati e tester universali forniscano verifica flessibile per ordini ad alta miscela.
YCT combina tecnologia all'avanguardia con competenze consolidate per fornire soluzioni di PCB ad alta affidabilità - supportate da test rigorosi e assistenza personalizzata. Il nostro impegno per la precisione e il successo del cliente ci rende il partner ideale per le vostre esigenze di produzione elettronica.
Ispezioni multistadio (AOI, test con sonda volante) e test di affidabilità Alta Temp/Bassa Temp per validare la resistenza della scheda.
Conformità agli standard di tracciabilità per la prevenzione dei difetti.
Linee di assemblaggio ibride DIP/SMT per configurazioni flessibili.
Legatura automatica di fili per connessioni ad alta densità.
V-cut di precisione e scanalatura per progetti critici ai bordi.
Supporto RF dedicato per la validazione dell'integrità del segnale.
Monitoraggio della contaminazione ionica per garantire la pulizia.
Aggiornamenti trasparenti della curva di apprendimento per un miglioramento continuo del processo.
Forniamo un'acquisizione globale di componenti elettronici con analisi tecnica del BOM per l'acquisto di componenti originali. Le nostre strategie dual-source mitigano i rischi della catena di approvvigionamento gestendo pacchetti miniaturizzati (0402/0201). Offriamo consulenza per la sostituzione dei componenti durante le carenze e ottimizzazione dei costi attraverso intelligence di mercato trimestrale. La gestione dell'AVL garantisce una prestazione di consegna tempestiva al 98% per una produzione continua.
La nostra produzione di PCB ad alta affidabilità supporta progetti da 1 a 32 strati con tolleranza di foratura ±0.075mm e opzioni avanzate di materiali (Rogers, Taconic). Specializzati in soluzioni rigide, flessibili e rigid-flex, inclusi costrutti ibridi con capacitance sepolta. Più finiture superficiali (ENIG, argento immersione, oro selettivo) soddisfano esigenze diverse. Ogni PCB subisce test elettrici e verifica della qualità del rivestimento.
L'assemblaggio turnkey integra l'analisi DFM con SMT di precisione (componenti 01005) e assemblaggio a buco attraversante. Impieghiamo ispezione 3D SPI, saldatura a getto di azoto e saldatura selettiva per garantire la qualità. I test completi includono ICT, sonda volante e validazione funzionale. Servizi aggiuntivi coprono l'integrazione di box build, analisi di fallimento e rivestimento protettivo per ambienti severi.
La prototipazione rapida fornisce PCB a 2 strati in 24 ore e multistrato (12L) in 48 ore. Le opzioni avanzate includono la tecnologia HDI (tracce di 0,1 mm, microfori laser) e la validazione del board-on-panel. Il supporto ingegneristico comprende l'analisi dell'integrità dei segnali, la modellazione termica e la valutazione dei rischi di produzione. La nostra esperienza di 16 anni sostiene progetti complessi con certificazioni ITAR e IATF 16949.
Il nostro sistema di controllo della qualità implementa protocolli di test rigorosi per garantire l'affidabilità dei PCB. Effettuiamo ispezioni AOI e test con sonda volante per rilevare difetti, combinati con verifica visiva VRS.
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