Shenzhen YCT Electronics Co., Limited ist ein nationaler Hochtechnologiebetrieb im Jahr 2009 gegründet, der sich darauf konzentriert, zu bieten einkaufslösung für beide Proben und Serienbestellungen in der Leiterplattenfertigung, Komponentenbeschaffung, Leiterplattenmontage und Test. YCT verfügt derzeit über zwei Produktionsstandorte in Bao'an Shenzhen und Longgang Shenzhen, mit 8 SMT-Produktionslinien, 2 Wellenlötproduktionslinien.
Das Werkstatt ist mit hochwertigen Produktions- und Testgeräten ausgestattet, einschließlich importierter Panasonic Hochgeschwindigkeits-SMT-Maschinen, Reflow-Löten, AOI, Röntgen usw., sowie Zuverlässigkeittests (Hoch-Temp, Tief-Temp, Normal-Temp, Feuchtigkeit, Salzspray).
Durch die Einrichtung und Umsetzung eines Managementsystems gemäß den Standards hat unser Unternehmen aktuell die ISO9001:2016-Qualitätsmanagementsystemzertifizierung erhalten. Durch ein standardisiertes und zielorientiertes Qualitätsmanagementsystem können wir die Managementeffektivität und Arbeitswirksamkeit effektiver verbessern und einen wirksamen Mechanismus für aktive Selbstverbesserung und kontinuierliche Verbesserung etablieren, um Kunden so bessere Produkte und Dienstleistungen zu bieten.
YCT nutzt fortgeschrittene PCB-Fertigungssysteme, einschließlich automatisierter Wellenlötmaschinen und hochpräziser Pressen für konsistente Schichtverkleidung. Unsere DIP-Ausrüstung gewährleistet eine zuverlässige Durchlochkomponentenmontage, während automatisiertes Platine-Schneiden die dimensionsbezogene Genauigkeit innerhalb enger Toleranzen aufrechterhält. Die Integration von Drahtbindungstechnologie unterstützt komplexe Schaltkreisdesigns ohne Produktionsgeschwindigkeit einzubüßen.
Mit über 10 Jahren im Bereich der PCB-Fertigung beherrschen YCTs Ingenieure die Lösung von Problemen wie Spurbelagung und Fehlregistrierung durch optimierte Presstaktzyklen. Wir vermeiden Lötbarkeitsprobleme durch kontrollierte Leimungsprozesse und lösen Unterfraßprobleme in der Ätzung durch eigene Techniken. Eine kontinuierliche Analyse des Lernkurvens verfeinert die Parameter für V-Schnitt-Scoring- und Schräge-Operationen.
Jeder Batch unterzieht sich: ICT-Test zur Erkennung von Offenstellen/Shorts, AOI-Inspektion für Nadelöcher und Kratzer, Ionenkontaminierungstests zur Sauberkeitskonformität, Thermalcycling- und Salzspraytests zur Beständigkeitserprobung, dedizierte fliegende Sonde- und universelle Tester bieten flexible Verifizierung für hochmischige Aufträge.
YCT verbindet neueste Technologie mit bewährtem Fachwissen, um zuverlässige PCB-Lösungen bereitzustellen – untermauert durch strenges Testen und maßgeschneiderte Unterstützung. Unsere Verpflichtung gegenüber Präzision und Kunden Erfolg macht uns zum idealen Partner für Ihre Bedürfnisse in der Elektronikfertigung.
Mehrfach Inspektionen (AOI, fliegende Sonde Tests) Hoch-Temp/Tief-Temp Zuverlässigkeittests zur Überprüfung der Bestandsfähigkeit der Platine
Konformität mit Nachvollziehbarkeitsstandards zur Fehlerprävention
DIP/SMT Hybridmontagelinien für flexible Konfigurationen
Automatisches Drahtverbindungsverfahren für hochdichte Verbindungen
Präzise V-Schnitt-Bewertung und -Fassung für kantenkritische Designs
Spezial RF-Testunterstützung zur Validierung der Signalintegrität
Ionische Kontaminationsüberwachung zur Sicherstellung der Reinheit
Transparente Lernkurve-Updates für kontinuierliche Prozessoptimierung
Wir bieten globale Beschaffung elektronischer Komponenten mit technischer BOM-Analyse für den Einkauf echter Teile an. Unsere Doppelquelle-Strategien mindern Lieferkettenrisiken, während wir Miniaturpaketen (0402/0201) verarbeiten. Wir bieten Leitungsersatzempfehlungen bei Engpässen und kostenoptimierte Lösungen durch quartalsweise Marktintelligenz. Die AVL-Verwaltung gewährleistet eine pünktliche Lieferleistung von 98% für kontinuierliche Produktion.
Unsere hochverlässige Leiterplattenherstellung unterstützt 1-32 Schichten Designs mit ±0.075mm Lochtoleranz und fortschrittlichen Materialoptionen (Rogers, Taconic). Wir spezialisieren uns auf starre, flexible und starre-flexible Lösungen, einschließlich hybrider Konstruktionen mit eingebetteter Kapazität. Mehrere Oberflächenbearbeitungen (ENIG, Immersionssilber, selektives Gold) erfüllen unterschiedliche Anforderungen. Jede Leiterplatte wird elektrisch getestet und auf die Platinenqualität überprüft.
Schlüssellieferantendienstleistung integriert DFM-Analyse mit präziser SMT (01005 Bauelemente) und Durchlochbestückung. Wir setzen 3D SPI-Inspektion, Stickstoff-Umlötung und selektive Lötnutzung ein, um die Qualität sicherzustellen. Umfassende Tests umfassen ICT, fliegenden Sonde-Test und funktionelle Validierung. Zusätzliche Dienstleistungen umfassen Box-Bau-Integration, Versagensanalyse und Beschichtung für anspruchsvolle Umgebungen.
Rapid Prototyping liefert 2-Layer-PCBs innerhalb von 24 Stunden und Multilayer (12L) in 48 Stunden. Fortgeschrittene Optionen umfassen HDI-Technologie (0,1 mm Spuren, Laser-Mikrovias) und Board-on-Panel-Validierung. Ingenieurunterstützung umfasst Signalintegritätsanalyse, thermisches Modelling und Produktionsrisiko-Bewertung. Unsere 16-jährige Expertise unterstützt komplexe Projekte mit ITAR- und IATF 16949-Zertifizierungen.
Unsere Qualitätskontrollsystm implementiert strenge Testprotokolle, um die Zuverlässigkeit von PCBs sicherzustellen. Wir führen AOI-Inspektionen und Flugsonde-Tests zur Fehlererkennung durch, kombiniert mit VRS-visueller Verifizierung.
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