Einführung in unseren Montageansatz
Wir verfolgen einen systematischen Ansatz bei der PCB-Montage, wobei wir auf Genauigkeit, Effizienz und Nachverfolgbarkeit in jedem Schritt Wert legen. Egal, ob Sie eine kleine Prototypenproduktion oder eine Großserie benötigen, unser Team ist in der Lage, Ihre genauen Spezifikationen einzuhalten, während gleichzeitig kurze Lieferzeiten und wettbewerbsfähige Preise gewährleistet sind.
Schritt 1: Materialbeschaffung
Unser Prozess beginnt mit sorgfältiger Beschaffung aller Komponenten und leeren PCBs.
Vertrauenswürdige Lieferanten: Wir arbeiten mit zuverlässigen Partnern zusammen, um die Echtheit und Verfügbarkeit der Teile sicherzustellen.
Qualitätsprüfungen: Eingehende Materialien werden geprüft und verifiziert, um eventuelle Probleme vor der Weiterleitung auf den Produktionsboden zu erkennen.
Durch Fokus auf hochwertige Materialien minimieren wir das Risiko von Produktionsverzögerungen oder minderwertigen Endprodukten.
Schritt 2: Lötpasteapplikation und -prüfung
Eine ordnungsgemäße Lötpasteapplikation ist entscheidend für die Bildung stabiler und zuverlässiger Lötverbindungen.
Stencil-Druck: Wir verwenden präzise Stencils, um Lötpaste genau aufzubringen.
Lötpasteinspektion (SPI): Automatisierte Systeme bestätigen, dass das Volumen und die Ausrichtung der Aufträge den vorgegebenen Toleranzen entsprechen, was das Auftreten von Fehlern später reduziert.
Schritt 3: SMT (Surface Mount Technology)-Montage
Die Oberflächenmontagetechnologie ermöglicht es uns, Komponenten schnell und genau zu positionieren:
Pick-and-Place-Maschinen: Diese Hochgeschwindigkeitsgeräte platzieren jede Komponente auf der Platine mit höchster Genauigkeit.
Lötrofen-Soldering: Nach dem Positionieren bewegen sich die Platinen durch einen temperaturgesteuerten Ofen, in dem die Lötpaste schmilzt und abkühlt, um die Komponenten an der PCB zu fixieren.
In dieser Phase ist Konsistenz entscheidend – unsere Geräte und fein abgestimmten Profile erzeugen verlässliche Lötzusammenhänge für jede Platine.
Schritt 4: THT (Through-Hole Technology) Montage
Für Platinen, die Durchkontaktierungsbauelemente benötigen, bieten wir sowohl automatisierte als auch manuelle Montagemethoden an:
Wellenlötverfahren: Ideal für Massenproduktion, verbindet Anschlüsse schnell und effizient mit der PCB.
Selektives Löten oder manuelles Einbauverfahren: Wird für empfindliche oder einzigartige Bauelemente eingesetzt, die präzise Behandlung erfordern.
In jedem Fall stellen wir sicher, dass jeder Anschluss ordnungsgemäß ausgerichtet und gelötet wird, um starke mechanische und elektrische Verbindungen aufrechtzuerhalten.
Schritt 5: Prüfung und Test
Wir verwenden mehrere Prüfmethoden, um Qualität und Funktionsfähigkeit zu bestätigen:
Automatisierte optische Inspektion (AOI): Überprüft die Bauelementpositionierung, Polarität und die Lötzusammenhänge mittels hochauflösender Kameras.
Röntgenprüfung: Bietet einen genauen Blick auf verborgene Verbindungen, wie jene unter BGAs (Ball Grid Arrays).
Funktionsprüfung: Bestätigt, dass jedes zusammengebauten Leiterplatte die vorgesehenen Leistungsanforderungen erfüllt, indem realistische Bedingungen simuliert werden.
Dieser schichtweise Ansatz bei der Prüfung minimiert das Risiko verborgener Mängel und gewährleistet eine konsistente Ausgabe.
Schritt 6: Qualitätskontrolle und Endprüfungen
Bevor wir ein Produkt versenden, führt unser Qualitäts-Team eine abschließende Bewertung durch:
IPC-A-610 Konformität: Jede Montage wird anhand branchenspezifischer Standards für Verarbeitungsqualität und Zuverlässigkeit überprüft.
Dokumentation und Nachvollziehbarkeit: Wir führen detaillierte Aufzeichnungen, um Ihnen Sicherheit und einen klaren Überprüfungsprozess zu bieten.
Wenn die Platinen unseren Betrieb verlassen, haben wir volles Vertrauen in ihre Leistungsfähigkeit und Qualität.
Unsere spezialisierte Ausrüstung und Zertifikate
Wir halten uns an die besten Branchenpraktiken, um ein hohes Qualitätsniveau zu gewährleisten. Moderne Pick-and-Place-Maschinen, Reflowöfen und Wellenschweißanlagen arbeiten zusammen für einen effizienten Durchsatz. Wir verfügen auch über Zertifikate wie ISO 9001 und halten uns an IPC-Richtlinien, was unser Engagement für konsistente, hochwertige Ergebnisse unterstreicht.
Branchen, die wir bedienen
Wir passen unseren PCB-Bau-Prozess an, um den Anforderungen verschiedener Branchen gerecht zu werden:
Automobil: Steuersysteme, Sensormodule
Verbrauchselektronik: IoT-Geräte, intelligente Gadgets
Medizin: Diagnosegeräte, Patientenüberwachungssysteme
Industrie: Automatisierungscontroller, Energiemanagementsysteme
Telekommunikation: Netzwerkausrüstung, RF-Module
Durch unsere vielseitige Erfahrung können wir einzigartigen Herausforderungen in jedem Sektor gerecht werden.
Warum sollten Sie mit uns zusammenarbeiten
Technische Expertise: Unser erfahrenes Team beherrscht alles, von standardmäßigen Einzelschichtplatten bis hin zu komplexen Mehrschichtmontagen mit feinpitch-Komponenten.
Kostengünstige Lösungen: Wir arbeiten daran, sowohl Material als auch Arbeitskraft zu optimieren, wobei wir Qualität und Budgetberücksichtigung im Gleichgewicht halten.
Fokus auf Markteinführungszeit: Effiziente Prozesse und klare Kommunikation helfen Ihnen, enge Produktstart-Termine einzuhalten.
Kundenorientiertes Denken: Von der ersten Anfrage bis zur finalen Lieferung priorisieren wir Ihre Zufriedenheit und bleiben bei jedem Schritt transparent.
Häufig gestellte Fragen
F: Wie kann ich ein Angebot anfordern?
A: Senden Sie uns Ihr BOM, Gerber-Dateien und eventuelle Designnotizen, und unser Team wird so schnell wie möglich ein individuelles Angebot bereitstellen.
Q: Haben Sie eine Mindestbestellmenge?
A: Wir unterstützen alles von Prototypen bis hin zur Massenproduktion, daher gibt es keine strenge Mindestmenge.
F: Was ist mit Vertraulichkeit und IP-Schutz?
A: Wir nehmen Ihren geistigen Eigentumsrecht ernst. NDA können unterzeichnet werden, um sensible Informationen zu schützen.
F: Können Sie bei Bedarf Designänderungen vornehmen?
A: Ja, wir können DFM-Ratschläge (Design for Manufacturability) und kleinere Designanpassungen zur Verbesserung der Produktions-effizienz anbieten.