A montagem de PCB com SMD (Surface Mount Device) é a pedra angular da eletrônica de alta densidade moderna, permitindo o posicionamento preciso de componentes de montagem em superfície nos painéis de circuitos impressos. O processo começa com a impressão de pasta de solda usando impressoras de estêncil alinhadas a laser (precisão ±12,5μm), depositando pasta SnAgCu nas almofadas para passivos 01005 até BGAs de pitch 1mm. Máquinas de colocação de alta velocidade (mais de 100.000 colocações por hora) utilizam sistemas de visão para alcançar precisão posicional inferior a 50μm, mesmo para componentes de pitch fino de 0,3mm. A soldagem por reflow segue em fornos com controle de perfis térmicos aprimorados com nitrogênio, derretendo a pasta e formando junções confiáveis (força de tração ≥50N para componentes 0402), enquanto minimiza a oxidação. Após o reflow, sistemas AOI detectam 99% dos defeitos na superfície — pontes de solda, componentes ausentes — e a inspeção por raio-X verifica as junções ocultas em BGAs/CSPs. A montagem SMD suporta técnicas avançadas como colocação dupla, empilhamento 3D de componentes e passivos embutidos, críticos para dispositivos miniaturizados como smartphones e wearables. Fabricantes oferecem suporte DFM para otimizar os designs de pads e espaçamento, garantindo altos rendimentos na primeira passagem (≥98%) e compatibilidade com padrões sem chumbo (RoHS).
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