Lắp ráp PCB SMD (Surface Mount Device) là nền tảng của điện tử hiện đại mật độ cao, cho phép đặt chính xác các thành phần gắn bề mặt lên bề mặt PCB. Quy trình bắt đầu với việc in keo hàn sử dụng máy in stencil có căn chỉnh bằng laser (độ chính xác ±12.5μm), phủ keo SnAgCu lên các pad cho linh kiện thụ động 01005 đến BGA có khoảng cách chân 1mm. Máy dán linh kiện tốc độ cao (100,000+ lần đặt/giờ) sử dụng hệ thống thị giác để đạt độ chính xác vị trí dưới 50μm, ngay cả đối với linh kiện có khoảng cách chân nhỏ 0.3mm. Tiếp theo là hàn reflow, lò hàn tăng cường nitrogen kiểm soát hồ sơ nhiệt để làm tan keo và tạo mối nối đáng tin cậy (lực kéo ≥50N cho linh kiện 0402), đồng thời giảm thiểu sự oxi hóa. Sau reflow, hệ thống AOI phát hiện 99% khuyết điểm bề mặt—cầu hàn nối chập, thiếu linh kiện—và kiểm tra Xquang xác minh các mối nối ẩn trong BGAs/CSPs. Lắp ráp SMD hỗ trợ các kỹ thuật tiên tiến như đặt linh kiện hai mặt, xếp chồng linh kiện 3D, và tích hợp thụ động, quan trọng cho thiết bị thu nhỏ như điện thoại thông minh và thiết bị đeo. Các nhà sản xuất cung cấp hỗ trợ DFM để tối ưu hóa thiết kế và khoảng cách pad, đảm bảo tỷ lệ hoàn thiện cao ngay từ lần đầu (≥98%) và tương thích với tiêu chuẩn không chì (RoHS).
EN
