La ensamblaje de PCB SMD (Surface Mount Device) es la piedra angular de la electrónica de alta densidad moderna, permitiendo la colocación precisa de componentes de montaje superficial sobre las superficies de los PCB. El proceso comienza con la impresión de pasta de soldadura utilizando impresoras de plantillas alineadas por láser (±12.5μm de precisión), depositando pasta SnAgCu en las almohadillas para pasivos 01005 hasta BGAs de pitch de 1mm. Las máquinas de colocación de alta velocidad (100,000+ colocaciones/hora) utilizan sistemas de visión para lograr una precisión posicional inferior a 50μm, incluso para componentes de pitch fino de 0.3mm. Le sigue el soldado por reflujo, con hornos mejorados con nitrógeno que controlan los perfiles térmicos para fundir la pasta y formar uniones confiables (resistencia a la tracción ≥50N para componentes 0402), mientras minimizan la oxidación. Post-reflujo, los sistemas AOI detectan el 99% de los defectos superficiales—puentes de soldadura, componentes faltantes—y la inspección por rayos X verifica las uniones ocultas en BGAs/CSPs. La ensamblaje SMD soporta técnicas avanzadas como la colocación doble cara, el empilamiento de componentes en 3D y los pasivos incrustados, críticos para dispositivos miniaturizados como teléfonos inteligentes y wearables. Los fabricantes ofrecen apoyo DFM para optimizar los diseños de almohadilla y espaciado, asegurando altos rendimientos en la primera pasada (≥98%) y compatibilidad con estándares sin plomo (RoHS).
EN
