PCB-Montagehersteller Ein-Stop-Lösungen für PCB-Montagedienstleistungen

SMD (SurfaceMount Device) PCB-Bauteilung ist der Eckpfeiler der modernen Hochdichte-Elektronik, die eine präzise Positionierung von Oberflächenmontagekomponenten auf PCB-Flächen ermöglicht. Der Prozess beginnt mit dem Lötpastendruck mithilfe von lasergesteuerten Stencil-Druckern (±12,5μm Genauigkeit), wobei SnAgCu-Paste auf Pads für 01005-Passivkomponenten bis hin zu 1mm Pitch BGAs aufgetragen wird. Hochgeschwindigkeits-PickandPlace-Maschinen (100.000+ Plazierungen/Stunde) verwenden Bildverarbeitungssysteme, um eine Genauigkeit von unter 50μm bei der Positionierung zu erreichen, selbst bei 0,3mm Pitch Feinpitch-Komponenten. Anschließend erfolgt das Reflow-Löten in Nitrogen-verstärkten Öfen, die thermische Profile steuern, um die Paste zu schmelzen und verlässliche Verbindungen herzustellen (Zugfestigkeit ≥50N für 0402-Komponenten), während gleichzeitig Oxidation minimiert wird. Nach dem Reflow erkennen AOI-Systeme 99% aller Oberflächenfehler – Lötschweins, fehlende Komponenten – und Röntgenprüfungen überprüfen verborgene Verbindungen in BGAs/CSPs. SMD-Bauteilung unterstützt fortschrittliche Techniken wie Doppelseitenpositionierung, 3D-Komponentenstapelung und eingebettete Passivkomponenten, was für Miniaturgeräte wie Smartphones und Tragbare Geräte entscheidend ist. Hersteller bieten DFM-Unterstützung, um Pad-Designs und -Abstände zu optimieren, was hohe Erstpass-Raten (≥98%) und Kompatibilität mit bleifreien (RoHS) Standards sicherstellt.