Fornitore di Assemblaggio di PCB Servizi Integrati per l'Assemblaggio di PCB

L'assemblaggio SMD (Surface Mount Device) di PCB è la pietra angolare dell'elettronica ad alta densità moderna, consentendo un posizionamento preciso di componenti a montaggio superficiale sulle superfici dei PCB. Il processo inizia con la stampa della pasta per saldatura utilizzando stampanti stencil allineate a laser (precisione ±12.5μm), depositando pasta SnAgCu sui pad per passivi 01005 fino a BGAs con pitch di 1mm. Macchine ad alta velocità per il pick-and-place utilizzano sistemi visivi per raggiungere una precisione posizionale inferiore a 50μm, anche per componenti a pitch fine di 0.3mm. Segue la saldatura a riflusso, con forni migliorati con azoto che controllano i profili termici per fondere la pasta e formare giunti affidabili (resistenza a trazione ≥50N per componenti 0402), minimizzando l'ossidazione. Dopo il riflusso, i sistemi AOI rilevano il 99% dei difetti superficiali—ponti di saldatura, componenti mancanti—e l'ispezione a raggi X verifica i giunti nascosti nei BGAs/CSPs. L'assemblaggio SMD supporta tecniche avanzate come il posizionamento su entrambi i lati, lo stacking 3D di componenti e i passivi incorporati, critici per dispositivi miniaturizzati come smartphone e indossabili. I produttori offrono supporto DFM per ottimizzare i design dei pad e lo spaziamento, garantendo alti tassi di resa al primo passaggio (≥98%) e compatibilità con standard senza piombo (RoHS).