L'assemblage de PCB SMD (Surface Mount Device) est le pilier des électroniques modernes à haute densité, permettant un positionnement précis des composants montés en surface sur les surfaces des PCB. Le processus commence par l'impression de pâte à souder à l'aide d'imprimantes à gabarit alignées au laser (précision ±12,5 μm), déposant de la pâte SnAgCu sur les pads pour des passifs 01005 jusqu'aux BGAs à pitch de 1 mm. Les machines de placement rapide (plus de 100 000 placements/heure) utilisent des systèmes de vision pour atteindre une précision de positionnement inférieure à 50 μm, même pour des composants à pitch fin de 0,3 mm. La soudure reflow suit, avec des fours à atmosphère contrôlée renforcée à l'azote pour fondre la pâte et former des joints fiables (résistance à la traction ≥50N pour les composants 0402), tout en minimisant l'oxydation. Après reflow, les systèmes AOI détectent 99 % des défauts de surface—ponts de soudure, composants manquants—et l'inspection par rayons X vérifie les joints cachés dans les BGAs/CSPs. L'assemblage SMD prend en charge des techniques avancées comme le placement double face, l'empilement 3D des composants et les passifs intégrés, critiques pour les appareils miniaturisés tels que les smartphones et les wearables. Les fabricants offrent un soutien DFM pour optimiser les conceptions de pads et les espacements, garantissant des rendements élevés dès le premier passage (≥98 %) et une compatibilité avec les normes sans plomb (RoHS).
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