Ang paggawa ng multi layer PCB ay isang espesyal na larangan sa industriya ng paggawa at pagsasama ng PCB, na nagtutulak sa mga aplikasyon na kailangan ng mataas na densidad ng interconnects, komplikadong routing, at unangbuhay na elektiral na pagganap. Ang isang multi layer PCB ay binubuo ng maraming layo ng mga conductive trace na hiwalay ng mga insulating materials, na nagbibigay-daan para magkaroon ng mas maraming komponente na maipag-uunlad at mas detalyadong disenyo ng circuit. Ang proseso ng pagsasama-sama ng multi layer PCB ay mas kumplikado kaysa sa mga single o double layer boards. Ito ay nagsisimula sa seryosong paggawa ng bawat indibidwal na layo, na sumasangkot ng mga proseso tulad ng copper deposition, photo imaging, at etching. Pagkatapos ay pinapalitan ang mga ito nang maayos at laminated kasama ang pamamaraan ng mataas na presyon at mataas na temperatura upang bumuo ng multi layer na estruktura. Matapos ang lamination, ipinupuno at plated ang mga via upang lumikha ng elektrikal na koneksyon sa pagitan ng mga iba't ibang layo. Sa oras na mayroong pagpupunan ng mga komponente sa multi layer PCBs, ginagamit ang parehong mga teknika ng SMT at THT, ngunit may karagdagang pagsusuri. Dahil sa mas mataas na densidad ng komponente, mas kritikal ang maayos na paglalagay ng mga komponente upang maiwasan ang paggamit ng interference at siguraduhin ang wastong elektrikal na koneksyon. Ang mga aplikasyon ng mataas na frekwensiya ay madalas na kailangan ng multi layer PCBs na may kontroladong impepedansa, na nangangahulugan na ang lebar ng mga trace, espasyo, at layer stack up ay dapat seryosong disenyado at pinapanatili sa panahon ng pagsasama-sama. Ang pagsusuri ng multi layer PCBs ay dinadaanan din ng mas malala. Sa pamamagitan ng mga standard na AOI at X ray inspection methods na ginagamit para sa mga single at double layer boards, ang multi layer PCBs ay maaaring kailanganin ng mas malalim na elektrikal na pagsusuri upang patunayan ang integridad ng mga koneksyon sa pagitan ng mga layo. Maaaring kasama dito ang mga pamamaraan tulad ng in circuit testing (ICT) at flying probe testing, na maaaring makakuha ng bukas na mga circuit, maikli na mga circuit, at maling halaga ng mga komponente. Ang paggawa ng multi layer PCB ay madalas na ginagamit sa iba't ibang industriya ng mataas na teknolohiya, tulad ng telekomunikasyon, aerospace, militar, at mataas na pagproseso. Sa telekomunikasyon, ang multi layer PCBs ay ginagamit sa base stations at network equipment upang handlen ang mataas na bilis na transmisyong datos. Sa mga aplikasyon ng aerospace at militar, kinakailangan nila na sundin ang matalinghagang reliabilidad at pang-ekspiryentong pamantayan, dahil ginagamit sila sa mga kritisong sistema tulad ng avionics at missile guidance. Buong-buo, ang paggawa ng multi layer PCB ay isang napakaespesyal at napakahiling na larangan na kailangan ng napakahusay na mga pamamaraan ng paggawa, matalinghagang kontrol sa kalidad, at malalim na teknikal na eksperto.
EN
